半導(dǎo)體芯片存儲我們使用計算機(jī)、手機(jī)、電器、相機(jī)和汽車所需的數(shù)據(jù)。由于新冠疫情引發(fā)了大規(guī)模向遠(yuǎn)程工作過渡，并增加了全球?qū)τ嬎銠C(jī)的依賴，它加劇了對芯片的需求，加劇了全球芯片短缺。芯片在半導(dǎo)體上運(yùn)行，芯片是現(xiàn)代技術(shù)的支柱。

　　幾十年來，晶體管從1971年的10000納米縮小到2020年的5納米。半導(dǎo)體行業(yè)2nm戰(zhàn)役已打響。IBM新芯片上的2nm晶體管本質(zhì)上是一個連接晶體管的電路，比肉眼所能看到的要小得多。頭發(fā)的寬度為100000納米，紅細(xì)胞約7000納米，DNA鏈為2.5納米。晶體管越小，越適合芯片，從而提高效率。

　　IBM宣布，與現(xiàn)代7nm處理器相比，IBM的2nm開發(fā)將在相同功率下將性能提高45%，在相同性能下將能耗提高75%。

　　2nm芯片仍然離不開超純水設(shè)備。在芯片生產(chǎn)過程中，超純水設(shè)備的應(yīng)用是一個重要環(huán)節(jié)。超純水設(shè)備采用反滲透+EDI超純水設(shè)備+精處理混床組合制備超純水。這是一種制備超純水的新工藝，是一種非常具有環(huán)保、經(jīng)濟(jì)和發(fā)展?jié)摿Φ某兯苽涔に嚒?/p>

　　EDI超純水設(shè)備不需要酸堿再生。在混床中，樹脂需要用化學(xué)品進(jìn)行酸堿再生，EDI消除了對這些有害物質(zhì)的處理和繁重的工作。在混床中，由于每次再生和水質(zhì)的變化，操作過程變得復(fù)雜，而EDI的產(chǎn)水過程穩(wěn)定連續(xù)，水質(zhì)恒定，沒有復(fù)雜的操作程序，操作大大簡化。